发明名称 阻焊膜形成方法和感光性组合物
摘要 本发明的阻焊膜的形成方法如下,将感光性组合物涂布到基材上使其干燥后,对该干燥涂膜照射第1激光和与所述第1激光波长不同的第2激光,形成所述第1激光和第2激光双方照射得到的图案潜影,然后,通过碱性水溶液进行显影。另外,用于本发明的阻焊膜形成方法的感光性组合物如下,其曝光前的干燥涂膜每25μm厚度,在355~380nm的波长范围显示0.6~1.2的吸光度,并且,在405nm的波长下显示0.3~0.6的吸光度。
申请公布号 CN101192001B 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN200710187254.9 申请日期 2007.11.15
申请人 太阳控股株式会社 发明人 柴崎阳子;加藤贤治;有马圣夫
分类号 G03F7/00(2006.01)I;G03F7/32(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/26(2006.01)I 主分类号 G03F7/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.印刷电路板的阻焊图案的形成方法,其特征在于,将感光性组合物涂布到印刷电路板上,挥发干燥后,对该干燥涂膜照射具有355nm的波长的激光和具有405nm的波长的激光,形成所述具有355nm的波长的激光和具有405nm的波长的激光分别照射得到的图案潜影,然后,通过碱性水溶液进行显影,所述感光性组合物包含(A)含羧酸树脂、(B)光聚合引发剂、以及(C)颜料,所述(B)光聚合引发剂的混合量相对于100质量份(A)所述含羧酸树脂为0.01~30质量份,所述(C)颜料的混合量相对于100质量份所述(A)含羧酸树脂为0.01~5质量份,在所述各个范围内分别调节所述(B)光聚合引发剂的混合量和所述(C)颜料的混合量,所述感光性组合物曝光前的干燥涂膜每25μm厚度,在355~380nm的波长范围显示0.6~1.2的吸光度,并且,在405nm的波长下显示0.3~0.6的吸光度,其中,所述光聚合引发剂(B)是选自具有式(I)所示的基团的肟酯系光聚合引发剂、具有式(II)所示的基团的α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂、以及具有式(III)所示的基团的酰基氧化膦系光聚合引发剂所组成的组中的1种以上光聚合引发剂,<img file="FSB00000614583800011.GIF" wi="873" he="774" />式中,R<sup>1</sup>表示氢原子,可被碳原子数1~6的烷基、苯基或卤原子取代的苯基,可被1个以上羟基取代且也可在烷基链的中间具有1个以上氧原子的碳原子数1~20的烷基,碳原子数5~8的环烷基,可被碳原子数1~6的烷基或苯基取代的碳原子数2~20的烷酰基或苯甲酰基,R<sup>2</sup>表示可被碳原子数1~6的烷基、苯基或卤原子取代的苯基,可被1个以上羟基取代且也可在烷基链的中间具有1个以上氧原子的碳原子数1~20的烷基,碳原子数5~8的环烷基,可被碳原子数1~6的烷基或苯基取代的碳原子数2~20的烷酰基或苯甲酰基,R<sup>3</sup>和R<sup>4</sup>各自独立地表示碳原子数1~12的烷基或芳烷基,R<sup>5</sup>和R<sup>6</sup>各自独立地表示氢原子、碳原子数1~6的烷基、或两者结合而成的环状烷基醚基,R<sup>7</sup>和R<sup>8</sup>各自独立地表示碳原子数1~10的直链状或支链状烷基、环己基、环戊基、芳基、或者可被卤原子、烷基或烷氧基取代的芳基,其中,R<sup>7</sup>和R<sup>8</sup>中的一方也可表示R-C(=O)-基,这里,R是碳原子数1~20的烃基。
地址 日本东京都