一种电容式触摸屏贴合工艺

摘要

本发明涉及一种电容式触摸屏贴合工艺，其步骤是：1.根据产品型号，选择贴合程序；2.设定贴合参数，台面真空：-40至-85Kpa；滚轴压力：400至600g；移出速度：30至50cm/min；3.点击原点，翻转板和传送板归零；4.点击定位针按钮，定位针弹出；5.将打好定位孔的光学透明胶带OCA放置在传送板上，吸真空；6.将需要贴合的片材放置在翻转板上，吸真空；7.揭掉需要贴合的片材及OCA上的保护膜；8.启动开始按钮，设备运行；9.贴合完毕，从翻转板上取下贴合后的片材。采取本工艺，解决了触摸屏张贴过程中对位不准以及产生气泡的问题，从而提高了贴合对位精度，减少了贴合过程中异物、气泡的产生，保证了产品外观要求。其操作方法简单，快速，适合批量生产。

主权项

一种电容式触摸屏贴合工艺，其特征在于：包括如下步骤：（一）、根据产品型号，选择贴合程序；（二）、设定贴合参数，台面真空： 40至 85Kpa；滚轴压力：400至600 g；移出速度：30至50 cm/min；（三）、点击原点ORIGIN，翻转板TURN和传送板TRA归零；（四）、点击定位针PIN按钮，定位针PIN弹出；（五）、将打好定位孔的光学透明胶带OCA放置在传送板TRA上，吸真空；（六）、将需要贴合的片材放置在翻转板TURN上，吸真空；（七）、揭掉需要贴合的片材及OCA上的保护膜；（八）、启动开始按钮，设备运行；（九）、贴合完毕，从翻转板TURN上取下贴合后的片材。