一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统

摘要

一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统，涉及通信设备技术领域，包括MCU单片机，为MCU单片机供电的DC/DC电源模块和背板3V5/5V电源，MCU单片机与用于同PC上位机通讯的232芯片直接连接，MCU单片机与用于同管理盘通讯的I2C通讯芯片直接连接，MCU单片机与温度传感器直接连接，MCU单片机与发热模块直接连接，MCU单片机与设有热插拔开关的面板直接连接。本发明所述的实现ATCA子框热模拟及控制的系统，可在系统单盘开发之前对系统进行热模拟测试、验证、评估系统实际散热能力，从而大大降低了系统散热部分(如：风扇单盘等)设计开发的风险，同时能够指导研发工程师对散热器件的选型及选材、能够指导结构工程师对整机结构的设计。

主权项

一种实现ATCA子框热模拟及控制的系统，包括MCU单片机，为MCU单片机供电的DC/DC电源模块和背板3V5/5V电源，其特征在于：MCU单片机与用于同PC上位机通讯的232芯片直接连接，MCU单片机与用于同管理盘通讯的I2C通讯芯片直接连接，MCU单片机与温度传感器直接连接，MCU单片机与发热模块直接连接，MCU单片机与设有热插拔开关的面板直接连接；所述DC/DC电源模块为输入为48V直流电源、输出单路5V/5W电源、纹波小于1％的LDP3‑48S5W隔离型DC/DC电源模块；所述DC/DC电源模块设有用于5V输出的单向隔离的二极管D6，用于当发生短路故障时起限流作用的熔丝FU13，电源模块ICP2的型号为LDP3‑48S5W，电源模块ICP2的VINN1引脚经熔丝FU13连接到‑48V/G电源负输入端，VINP2引脚直接连接到0V/G电源正输入端，在熔丝FU13的输出引脚和VINP2引脚间并联有电容C66、C67，VINN1引脚还和VINN2引脚连接，VINP2引脚还和VINP1引脚连接；电源模块ICP2的VO1引脚和GND/COM引脚间并联有电容C68、C69、C70，电容C70和VO1引脚连接的一端与二极管D6的正极连接，二极管D6的负极与VCC引脚连接，电容C70和GND/COM引脚连接的一端与GND/G引脚连接，经过D6隔离降压后输出3.3V直流电压VCC/G供所有电路VCC使用。