一种存储模块及其封装方法

摘要

本发明涉及半导体封装的技术领域，其公开了一种存储模块及其封装方法，存储模块包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及封装胶体，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，其内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，外表面上具有第一组金属触片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端。本发明中的存储芯片放置在导线架上，通过导线架与印刷电路板上的电性连接垫电性连接，其不需要放置印刷电路板上，从而可以大大减少印刷电路板的外形尺寸，进而降低该存储模块的制造成本，且在存储模块的封装后期，用户不需要对印刷电路板进行剪切操作，大大缩小存储模块的生产周期。

主权项

一种存储模块，所述存储模块具有把手部分和插头部分，包括印刷电路板、存储芯片、导线架以及用于形成所述存储模块外形的封装胶体，其特征在于，所述印刷电路板置于所述存储模块的插头部分，具有相对设置的内表面和外表面，所述内表面上具有电性连接垫、控制芯片以及至少一被动元件，所述外表面上具有可与外部设备电性连接的第一组金属触片，所述被动元件以及第一组金属触片分别电性连接于所述控制芯片；所述导线架一端电性连接于所述电性连接垫，所述存储芯片置于所述导线架的另一端，且电性连接于所述电性连接垫；所述封装胶体包覆所述印刷电路板的内表面、导线架、存储芯片、控制芯片以及被动元件，所述印刷电路板的外表面露出所述封装胶体。