| 发明名称 | 低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板 | ||
| 摘要 | 一种构成具备外部导体膜(4)的多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷烧结体，其中，该低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英(Quartz)、氧化铝(Alumina)和硅钛钡石(Fresnoite)的各结晶相。由于陶瓷层(2)是非玻璃系的低温烧结陶瓷烧结体，因此其组成不均匀性小，可以低成本并且容易地制造多层陶瓷基板(1)。此外，由于陶瓷层(2)析出了前述的各结晶相，因此与外部导体膜(4)的接合强度高，并且烧结体自身的破坏韧性值大。 | ||
| 申请公布号 | CN102307825A | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201080007906.6 | 申请日期 | 2010.02.10 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 勝部毅 |
| 分类号 | C04B35/14(2006.01)I;C04B35/195(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡烨 |
| 主权项 | 一种低温烧结陶瓷烧结体，由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英、氧化铝和硅钛钡石的各结晶相。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||