一种通孔式高散热LED芯片

摘要

本实用新型提供一种通孔式高散热LED芯片的结构，该结构包含至少一芯片和一底板，所述芯片包括衬底和生长在一衬底表面的发光外延层，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；在所述衬底的第二表面形成一反射层，在该衬底第二表面形成的反射层上晶圆键合一散热性良好的底板；以及在所述第一表面上形成发光外延层，其中从所述发光外延层发射的光包括远离所述衬底方向传播的光以及向着所述衬底方向传播的光，向着所述衬底方向传播的光至少部分地透过所述衬底后被所述反射层反射。该发光外延层的部分N型电极透过通孔和底板相连接，部分N型电极透过侧壁和底板相连接。

主权项

一种通孔式高散热LED芯片，其特征在于：所述结构包括至少一芯片和一底板，芯片包括衬底和生长在衬底表面的发光外延层，衬底具有第一表面和第二表面，在衬底的第二表面形成一反射层，在该衬底第二表面形成的反射层上晶圆键合一散热性良好的底板；以及在所述第一表面上形成发光外延层，该发光外延层的部分N型电极透过通孔和底板相连接，部分N型电极透过侧壁和底板相连接。