| 发明名称 | 一种场发射显示器件的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种场发射显示器件的封装方法，包括：放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多个支撑件于第一面板的内表面上；粘固一层胶合层于第一基板的内表面的四周；对位组合第二面板与第一面板，使第二面板与第一面板的内表面相对应；以及加热第一面板与第二面板以进行封装和排气。采用本发明可以在面板的内部放置非蒸散型吸气剂，从而省略了对吸气剂进行蒸散的过程，以节约制程时间和成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102306597A | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201110235453.9 | 申请日期 | 2011.08.10 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 锺承翰;吕仁贵;黄胜铭 |
| 分类号 | H01J9/26(2006.01)I;H01J9/38(2006.01)I;H01J29/94(2006.01)I | 主分类号 | H01J9/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 曾红 |
| 主权项 | 一种场发射显示器件的封装方法，其特征在于，包括：放置非蒸散型吸气剂于第一面板的内表面上；设置多个支撑件于所述第一面板的内表面上；粘固一胶合层于所述第一基板内表面的四周；对位组合第二面板与所述第一面板，使第二面板与所述第一面板的内表面相对应；以及加热所述第一面板与所述第二面板以进行封装和排气。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 | ||