| 主权项 |
一种无线讯号接收器，包含：一外壳，包含一连接部以及一金属耦合件，该外壳包围一内部空间，其中该连接部形成一第一开口连通该内部空间，该金属耦合件系设置于该内部空间并自该外壳之一内表面突伸而出；一电路板，设置于该内部空间之中；至少一连接器，包含一连接器本体及一引线，该连接器本体系连接于该外壳之该连接部，该引线之一端自该连接器本体伸出，穿过该第一开口并电性连接该电路板；其中该金属耦合件之表面与至少部份该引线之表面以夹有一第一间隔之方式相对，并产生一电容耦合效应。如请求项第1项所述之无线讯号接收器，其中该连接部所形成该第一开口之轴心系垂直于该电路板之表面，该外壳包含：一主壳体；以及一间隔件，包含该连接部以及该金属耦合件，其中该内部空间系形成于该主壳体以及该间隔件之间，并容纳该电路板，该连接器之该引线实质上系垂直于该电路板；其中该金属耦合件自该间隔件之内表面向该引线及该电路板突伸而出。如请求项第2项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件分别与该连接器本体以及该接地层保持一第二间隔及一第三间隔。如请求项第2项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件连接该电路板之该接地层并与该连接器本体保持一第二间隔。如请求项第2项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件分别连接该电路板之该接地层以及该连接器本体。如请求项第2至5项其中之一所述之无线讯号接收器，其中该金属耦合件系为一长方形柱体。如请求项第2项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件包含一第一耦合部以及一第二耦合部，该第一耦合部分别连接该电路板之该接地层以及第二耦合部，该第一耦合部及该第二耦合部之宽度相异。如请求项第2项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件包含：一耦合件主体，自该间隔件之内表面向该引线及该电路板突伸而出；以及一第一突部和一第二突部，分别自该耦合件主体突伸至该引线之相对两侧，其中该第一突部和该第二突部之表面与至少部份该引线之表面以夹有一第四间隔之方式相对。如请求项第1项所述之无线讯号接收器，其中该连接部之轴心实质上系平行于该电路板之表面，且该连接部之轴心与该电路板间具有一垂直间距，该引线之长度实质上系大于该垂直间距，该金属耦合件系自该外壳之一内表面向该引线及该电路板突伸而出。如请求项第9项所述之无线讯号接收器，其中该金属耦合件自该第一开口周围之该外壳内表面突伸而出并实质上围绕该第一开口。如请求项第9项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件接触该电路板之该接地层。一种无线讯号接收器，包含：一外壳，包含一连接部以及一金属耦合件，该外壳包围一内部空间，其中该连接部形成一第一开口连通该内部空间，该金属耦合件系设置于该外壳之内表面，并与该连接部之内表面形成一段差；一电路板，设置于该内部空间之中；至少一连接器，包含一连接器本体及一引线，该连接器本体系连接于该外壳之该连接部，该引线之一端自该连接器本体伸出，穿过该第一开口并电性连接该电路板；其中该金属耦合件之表面与至少部份该引线之表面以夹有一第一间隔之方式相对，并产生一电容耦合效应。如请求项第12项所述之无线讯号接收器，其中该连接部所形成该第一开口之轴心系垂直于该电路板之表面，该外壳包含：一主壳体；以及一间隔件，包含该连接部以及该金属耦合件，其中该内部空间系形成于该主壳体以及该间隔件之间，并容纳该电路板，该连接器之该引线实质上系垂直于该电路板；其中该金属耦合件自该间隔件之内表面向该引线及该电路板突伸而出。如请求项第13项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件分别与该连接器本体以及该接地层保持一第二间隔及一第三间隔。如请求项第13项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件连接该电路板之该接地层并与该连接器本体保持一第二间隔。如请求项第13项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件分别连接该电路板之该接地层以及该连接器本体。如请求项第13至16项其中之一所述之无线讯号接收器，其中该金属耦合件系为一长方形柱体。如请求项第13项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件包含一第一耦合部以及一第二耦合部，该第一耦合部分别连接该电路板之该接地层以及第二耦合部，该第一耦合部及该第二耦合部之宽度相异。如请求项第13项所述之无线讯号接收器，其中该电路板包含一接地层，该金属耦合件包含：一耦合件主体，自该间隔件之内表面向该引线及该电路板突伸而出；以及一第一突部和一第二突部，分别自该耦合件主体突伸至该引线之相对两侧，其中该第一突部和该第二突部之表面与至少该引线之表面以夹有一第四间隔之方式相对。 |
