| 发明名称 | 电子装置壳体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一基体、一三维天线层及一遮盖层；所述基体包括注塑形成的一第一成型层及一与第一成型层相结合的第二成型层，该第二成型层的材质包含可激光活化物；该三维天线层为形成于第二成型层上的电镀层，其为对所述第二成型层的预选表面进行激光活化后电镀形成；该遮盖层覆盖所述三维天线层。该电子装置壳体的三维天线层为形成层所覆盖，不易分离，使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN102299403A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201010210968.9 | 申请日期 | 2010.06.28 |
| 申请人 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 发明人 | 樊永发;阎勇;赵治国;吴照毅 |
| 分类号 | H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/40(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子装置壳体，其包括一基体，其特征在于：所述基体包括注塑形成的一第一成型层及一与第一成型层相结合的第二成型层，该第二成型层的材质包含可激光活化物；该电子装置壳体进一步包括一三维天线层及一遮盖层；该三维天线层为形成于第二成型层上的电镀层，其为对所述第二成型层的预选表面进行激光活化后电镀形成；该遮盖层覆盖所述三维天线层。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 | ||