| 发明名称 | 无线标签及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。 | ||
| 申请公布号 | CN102298722A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201110077711.5 | 申请日期 | 2011.03.29 |
| 申请人 | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 | 发明人 | 马场俊二;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;二宫照尚;甲斐学 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;王伶 |
| 主权项 | 一种无线标签，该无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和在该基部上连接至所述天线图案的IC芯片；以及柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在内部，其中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||