发明名称 |
电子封装装置 |
摘要 |
一种具有实质密闭的容置空间的电子封装装置,其包含流体、电子组件以及空间缓冲机构。流体位于容置空间;电子组件设置于容置空间,且至少一部分与流体接触;空间缓冲机构至少局部与流体接触,并且借助其位移或形变,以适应流体的体积变化。 |
申请公布号 |
CN101728341B |
申请公布日期 |
2011.12.28 |
申请号 |
CN200810166537.X |
申请日期 |
2008.10.17 |
申请人 |
宇威光电股份有限公司 |
发明人 |
林崇智 |
分类号 |
H01L23/42(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/42(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
一种具有实质密闭的容置空间的电子封装装置,其包括:至少一壳体,所述壳体的至少一部分是光学调变组件,用以调整光线的出入;流体,其位于所述容置空间;电子组件,其设置于所述容置空间,至少部分与所述流体接触;及第一空间缓冲机构,其至少局部与所述流体接触,并藉由其位移或形变,以适应所述流体的体积变化。 |
地址 |
中国台湾台南县永康市新行街133号3F-1 |