| 发明名称 | 半导体器件构件用玻璃基板及半导体器件构件用玻璃基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供即使在层叠接合于硅晶片上后经过热处理也不易与硅晶片剥离的具有多个贯通孔的玻璃基板。满足下述条件的玻璃基板可解决上述课题：50℃～300℃的平均热膨胀系数为10×10-7/K以上50×10-7/K以下，具有多个锥角为0.1～20度的贯通孔，厚度为0.01mm以上5mm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102300820A | 申请公布日期 | 2011.12.28 |
| 申请号 | CN201080006824.X | 申请日期 | 2010.02.01 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 小野元司;小池章夫 |
| 分类号 | C03B33/09(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I;B23K26/06(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I;C03C3/076(2006.01)I | 主分类号 | C03B33/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 刘多益 |
| 主权项 | 玻璃基板，其特征在于，50℃～300℃的平均热膨胀系数为10×10‑7/K以上50×10‑7/K以下，具有多个锥角为0.1～20度的贯通孔，厚度为0.01mm以上5mm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||