发明名称 |
电子产品薄形化生产方法 |
摘要 |
本发明涉及一种电子工业生产方法,尤其是一种电子产品薄形化生产方法。该方法是利用超声波机和成型模块将电子产品进行薄形化生产的方法,操作时将金属模压块、电子产品和电子产品塑料盒安装到超声波机的工作台上相应位置,接通电源,通过手柄加压并施加超声波使该电子产品镶嵌入电子产品塑料盒中融合成一体,并在压力作用下完成薄形化过程。本发明具有如下有益效果:模具制作简单成本低,效率高,成品率高,真正实现薄形化产品的要求。 |
申请公布号 |
CN102291973A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201010201320.5 |
申请日期 |
2010.06.17 |
申请人 |
刘亚东;何子球 |
发明人 |
刘亚东;何子球 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I;B29C65/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子产品薄形化生产方法,它是利用超声波机和成型模块将电子产品进行薄形化生产的方法,其特征在于:所需要的器材主要是超声波机(1),材料包括根据电子产品形体制作成的金属模压块(4)、电子产品(5)和电子产品塑料盒(6),操作时将金属模压块(4)、电子产品(5)和电子产品塑料盒(6)安装到超声波机(1)的工作台(7)上相应位置,接通电源,通过手柄(2)加压并施加超声波使该电子产品(5)镶嵌入电子产品塑料盒(6)中融合成一体,并在压力作用下完成薄形化过程。 |
地址 |
400020 重庆市江北区建新北路8号红鼎国际C座1513室 |