发明名称 |
复合壳体结构 |
摘要 |
一种复合壳体结构,应用于一电子装置的外壳。其复合壳体结构包括有一塑料框件及一金属板件。塑料框件以多个侧墙围绕构成有四个侧边,并以这些侧墙形成有至少一透空部。而金属板件则结合于塑料框件上,并且在金属板件表面形成有至少一补强肋,使得补强肋的位置可相对应于透空部的位置。以此结构设计,使得复合壳体具有质轻及高强度的结构。 |
申请公布号 |
CN102291954A |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201010204045.2 |
申请日期 |
2010.06.21 |
申请人 |
汉达精密电子(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
发明人 |
萧秀敏 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种复合壳体结构,应用于一电子装置的外壳,其特征在于,包括:塑料框件,具有多个侧墙,该侧墙分别围绕在该塑料框件的四侧边,并以各该侧墙形成有至少一透空部;金属板件,表面具有至少一补强肋,该金属板件结合于该塑料框件并且覆盖该透空部,令该金属板件的该补强肋相对应于该透空部。 |
地址 |
215300 江苏省昆山市出口加工区第二大道269号 |