发明名称 复合壳体结构
摘要 一种复合壳体结构,应用于一电子装置的外壳。其复合壳体结构包括有一塑料框件及一金属板件。塑料框件以多个侧墙围绕构成有四个侧边,并以这些侧墙形成有至少一透空部。而金属板件则结合于塑料框件上,并且在金属板件表面形成有至少一补强肋,使得补强肋的位置可相对应于透空部的位置。以此结构设计,使得复合壳体具有质轻及高强度的结构。
申请公布号 CN102291954A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201010204045.2 申请日期 2010.06.21
申请人 汉达精密电子(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 发明人 萧秀敏
分类号 H05K5/00(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I 主分类号 H05K5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种复合壳体结构,应用于一电子装置的外壳,其特征在于,包括:塑料框件,具有多个侧墙,该侧墙分别围绕在该塑料框件的四侧边,并以各该侧墙形成有至少一透空部;金属板件,表面具有至少一补强肋,该金属板件结合于该塑料框件并且覆盖该透空部,令该金属板件的该补强肋相对应于该透空部。
地址 215300 江苏省昆山市出口加工区第二大道269号