用于定位和保持切开的衬底块上的薄衬底的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于定位和保持硅晶片块(13)线状锯开之后的硅晶片(14)的装置(10)。所述装置包括：容纳晶片块(13)的盒子(17)；两个压紧板条(20)，其朝向晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(32、33、34、36)，它们嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内。以这种方式，晶片在分开支承体玻璃板(11)后仍固定在其位置上，从而特别地保持与之后分开的支承体玻璃板(11)的先前连接部位(25)区域内的缝隙(15)并简化后面的分离。

主权项

一种用于定位和保持晶片块(13)切开后的晶片(14)的装置(10)，其特征在于，容纳所述晶片块(13)的盒子(17)设有两个或者多个压紧板条(20)，所述压紧板条朝向所述晶片块(13)的侧面设有隔离和保持距离的元件(36)，所述元件嵌入晶片(14)之间的窄切割缝隙(15)内，其中所述压紧板条(20)具有相对的侧面压紧板条(20)，所述相对的侧面压紧板条(20)的隔离和保持距离的元件(36)在所述盒子(17)的上部区域内嵌入所述切开的晶片块(13)的晶片(14)侧缘(28)之间的切割缝隙(15)的区域内，其中所述切开的晶片块以悬挂在支承体玻璃板(11)上的方式沉入盒子(17)内并朝向盒子底部，所述侧面压紧板条(20)的隔离和保持距离的元件(36)能水平地移入或者转动到切割缝隙(15)内，所述隔离和保持距离的元件(36)构成为刷子板条(40)。