印刷电路板及控制印刷电路板上通孔结构的阻抗的方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板及控制印刷电路板上通孔结构的阻抗的方法，通过至少两个通孔结构之间或通孔结构与参考结构之间的电介质上设置的非金属化孔或非金属化槽，改变了通孔结构之间通孔结构与参考结构之间的等效介电常数，进而改变了通孔结构的阻抗，同时避免了现有技术因为增加通孔结构到参考结构的距离而对电路板其他线路布线造成的不良影响。达到了在高密度、高功率的印刷电路板上能够控制通孔结构阻抗且不受工艺水平限制的目的。

主权项

一种印刷电路板，包括至少两个通孔结构，其特征在于，所述至少两个通孔结构之间的电介质上设置有非金属化孔或非金属化槽。