发明名称 氢化物气相外延生长GaN单晶用的H<sub>3</sub>PO<sub>4</sub>腐蚀籽晶及其制备方法
摘要 本发明涉及一种氢化物气相外延生长氮化镓单晶用的磷酸腐蚀籽晶及其制备方法,包括以下步骤:在衬底上生长GaN外延薄膜片,得GaN外延片;将GaN外延片浸入H3PO4溶液中腐蚀;将GaN外延片腐蚀后迅速取出放入水中终止腐蚀,得到GaN外延薄膜层面具有H3PO4腐蚀坑结构的籽晶;将上述腐蚀后具有H3PO4腐蚀坑结构的籽晶经过清洗、吹干后,放入HVPE生长系统中外延生长GaN单晶。本发明无需采用复杂工艺制备具有特殊结构的GaN基板,工艺简单,成本低廉,且生长温度低,适合于批量生产。
申请公布号 CN102286777A 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201110249039.3 申请日期 2011.08.26
申请人 山东天岳先进材料科技有限公司 发明人 郝霄鹏;张雷;吴拥中;邵永亮;张浩东
分类号 C30B25/02(2006.01)I;C30B29/38(2006.01)I;C30B33/10(2006.01)I 主分类号 C30B25/02(2006.01)I
代理机构 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人 吕利敏
主权项 一种HVPE生长GaN单晶用的H3PO4腐蚀籽晶,包括衬底、GaN外延薄膜层,在所述衬底上生长有GaN外延薄膜层,其特征在于,所述的GaN外延薄膜层上有深度不等的H3PO4腐蚀坑,深度最深的H3PO4腐蚀坑露出衬底。
地址 250000 山东省济南市高新区新泺路银荷大厦C座3层