| 发明名称 | 一种电路板的修补结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种电路板的修补结构，它包括基板，所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜出现断层，所述导通孔内填充有银浆层，所述银浆层覆盖满整个断层，所述银浆层的上表面和下表面，位于导通孔之外均覆盖有一层铜层，所述银浆层密封在所述铜层之下。本实用新型能够有效的修补电路板基板导通孔内连接铜断裂的问题，避免了基板导通孔内因为出现连接铜断裂而报废，导致大量浪费的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202085397U | 申请公布日期 | 2011.12.21 |
| 申请号 | CN201120152066.4 | 申请日期 | 2011.05.13 |
| 申请人 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 发明人 | 陈跃生;何华辉 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人 | 翁素华 |
| 主权项 | 一种电路板的修补结构，它包括基板，其特征在于：所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接铜出现断层，所述导通孔内填充有银浆层，所述银浆层覆盖满整个断层，所述银浆层的上表面和下表面，位于导通孔之外均覆盖有一层铜层，所述银浆层密封在所述铜层之下。 | ||
| 地址 | 350101 福建省福州市鼓楼区西郊光明村下宅37号 | ||