发明名称 |
LED集成模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,所述圆形铝基板周围设置等间距的若干个U型槽,圆形铝基板的上表面设置LED发光面,设计两个大小不同、圆心相同的圆将LED发光面围住,在LED发光面内有规律的分布合理的钻光学杯孔,在光学杯孔内固定LED芯片。本实用新型在一定程度上大大降低了成本,并且工艺简单,广泛用于LED照明领域。 |
申请公布号 |
CN202084545U |
申请公布日期 |
2011.12.21 |
申请号 |
CN201120187303.0 |
申请日期 |
2011.06.03 |
申请人 |
刘世全 |
发明人 |
刘世全 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,在圆形铝基板上钻光学杯孔,光学杯孔内固定LED芯片其特征在于:在圆形铝基板周围等间距的挖空若干个U型槽,并在铝基板上用两个同心圆将所有的光学杯孔围圈,构成LED发光面。 |
地址 |
518108 广东省深圳市宝安区石岩镇麻布新村自力大道30号 |