发明名称 LED集成模块
摘要 本实用新型公开了一种LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,所述圆形铝基板周围设置等间距的若干个U型槽,圆形铝基板的上表面设置LED发光面,设计两个大小不同、圆心相同的圆将LED发光面围住,在LED发光面内有规律的分布合理的钻光学杯孔,在光学杯孔内固定LED芯片。本实用新型在一定程度上大大降低了成本,并且工艺简单,广泛用于LED照明领域。
申请公布号 CN202084545U 申请公布日期 2011.12.21
申请号 CN201120187303.0 申请日期 2011.06.03
申请人 刘世全 发明人 刘世全
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 LED集成模块,包括圆形铝基板,LED芯片,圆形铝基板主要有铝基层、绝缘层和线路层组成,在圆形铝基板上钻光学杯孔,光学杯孔内固定LED芯片其特征在于:在圆形铝基板周围等间距的挖空若干个U型槽,并在铝基板上用两个同心圆将所有的光学杯孔围圈,构成LED发光面。
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