一种抗光干扰红外线接收模组及其制造方法

摘要

本发明提供了一种抗光干扰红外线接收模组及其制造方法，该红外线接收模组包括外封装件、支架、光敏元件和信号处理元件，所述信号处理元件与所述外封装件之间具有用于封装该信号处理元件的抗光干扰内封装件。所述制造方法包括将抗光干扰内封装件封装至所述信号处理元件上的内封装工艺，该内封装工艺包括以下各工序：提供焊接好引线的红外线接收模组半成品，配胶，搅拌，脱泡，点胶和烘烤。本发明的抗光干扰红外线接收模组通过内封装工艺将抗光干扰内封装件封装至信号处理元件上，抗光干扰内封装件将信号处理元件遮盖之后，外界的光干扰对信号处理元件不能形成干扰作用，因而提升了红外线接收模组的接收性能和抗光干扰性能。

主权项

一种抗光干扰红外线接收模组，包括：外封装件，具有一外封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在所述外封装件本体的前表面上；支架，具有封装在所述外封装件本体内的封装部分和由所述外封装件本体的底面穿出所述外封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在所述封装部分的安装面上，所述信号处理元件通过引线电连接至所述引脚部分和光敏元件；其特征在于：所述信号处理元件与所述外封装件之间还具有用于封装该信号处理元件的抗光干扰内封装件。