发明名称 |
用于软式印刷电路板印刷的子母式载具 |
摘要 |
本发明涉及一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具,印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板,其包括母体载具、子体载具;母体载具包括第一上表面,第一上表面上具有正面板放置位置、反面板放置位置,正面板放置位置与反面板放置位置之间具有间隔部分,正面板放置位置处开设有与子体载具相匹配的凹槽;子体载具包括第二上表面,当子体载具放置于凹槽中时,第一上表面与第二上表面相平齐。由于本发明的载具可以对正面板和反面板精准定位,可以避免后续的工艺流程中出现印刷偏移、贴片偏移等问题,提高了软式印刷电路板的印刷质量;并且在后续的生产过程中可以使用一条生产线,节约了生产线成本并提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN102281723A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201110202621.4 |
申请日期 |
2011.07.20 |
申请人 |
淳华科技(昆山)有限公司 |
发明人 |
董胜峰;刘玉强;阳金鹏;刘春锦;俞文彬 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
孙仿卫 |
主权项 |
一种用于软式印刷电路板印刷的子母式载具,用于在印刷软式电路板时承载所述的印刷软式电路板,所述的印刷软式电路板包括相拼装的正面板和反面板,其特征在于:所述的用于软式印刷电路板印刷的子母式载具包括母体载具、子体载具;所述的母体载具包括第一上表面,所述的第一上表面上具有正面板放置位置、反面板放置位置,所述的正面板放置位置与所述的反面板放置位置之间具有间隔部分,所述的正面板放置位置处开设有与所述的子体载具相匹配的凹槽;所述的子体载具包括第二上表面,当所述的子体载具放置于所述的凹槽中时,所述的第一上表面与所述的第二上表面相平齐。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市城北高科技工业园汉浦路1399号 |