| 发明名称 | 电路模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有导电性隔壁的电路模块，所述导电性隔壁具有与电路基板的尺寸和装载于电路基板上的电子元器件的配置的变更相对应的、所期望的形状。通过在元器件装载面(32)上装载多个单片的导电性片(34)，来构成导电性隔壁(33)。与电路基板(31)的尺寸和第一块、第二块内的电子元器件的配置相对应，改变导电性片(34)的装载位置和装载个数，从而能自由变更导电性隔壁(33)的形状。利用这样的导电性隔壁(33)，元器件装载面(32)被分隔成第一块(35)和第二块(36)，从而阻止了块间的电磁干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN102281707A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110168272.9 | 申请日期 | 2011.06.10 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 竹村忠治 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种电路模块，包括电路基板和导电性隔壁，所述电路基板装载有多个电子元器件，所述导电性隔壁与所述多个电子元器件一起装载于所述电路基板上，将所述多个电子元器件分隔成所期望的块，其特征在于，在所述电路模块中，通过配置多个导电性片来形成所述导电性隔壁。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||