具有小芯片的发光装置

摘要

一种发光装置包括：具有基板表面的基板；粘接到所述基板表面的小芯片，该小芯片具有一个或更多个连接垫；形成在所述基板表面上的底部电极，形成在该底部电极上的一个或更多个有机发光层或无机发光层，以及形成在所述一个或更多个有机发光层或无机发光层上的顶部电极；电导体，该电导体包括形成在所述小芯片的仅一部分和所述基板表面的仅一部分上的过渡层，该过渡层暴露出至少一个连接垫，所述电导体被形成为与所述底部电极和所暴露出的连接垫电接触；以及与所述小芯片间隔开的LED，该LED包括形成在所述底部电极上的发光材料层以及形成在所述发光层上的顶部电极。

主权项

一种发光装置，该发光装置包括：a)具有基板表面的基板；b)粘接到所述基板表面的小芯片，该小芯片具有一个或更多个连接垫；c)形成在所述基板表面上的底部电极，形成在该底部电极上的一个或更多个有机发光层或无机发光层，以及形成在所述一个或更多个有机发光层或无机发光层上的顶部电极；d)电导体，该电导体包括形成在所述小芯片的仅一部分和所述基板表面的仅一部分上的过渡层，该过渡层暴露出至少一个连接垫，所述电导体被形成为与所述底部电极和所暴露出的连接垫电接触；以及e)与所述小芯片间隔开的LED，该LED包括形成在所述底部电极上的发光材料层以及形成在所述发光层上的顶部电极。