发明名称 晶圆组分配方法
摘要 本发明公开了一种晶圆组分配方法,包括以下步骤:空闲半导体制造机台查找步骤,空闲半导体制造机台确定步骤,晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤,空闲半导体制造机台优先级确定步骤和晶圆组分配步骤。根据本发明的方法可以有效解决现有技术无法有效地将各个晶圆组分配到车间中的各个空闲半导体制造机台上的问题,提高半导体制造机台的运行效率。可以有效地降低半导体制造机台的空闲几率,可以充分地发挥车间中的各个半导体制造机台的生产能力。有利于半导体制造厂商提高生产效率,提高半导体器件的产量并缩短生产时间。
申请公布号 CN102280398A 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201010203802.4 申请日期 2010.06.13
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 范安涛;陈波
分类号 H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 北京市磐华律师事务所 11336 代理人 董巍;徐丁峰
主权项 一种晶圆组分配方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:空闲半导体制造机台查找步骤,其中,通过自动化设备查找没有处理晶圆组的空闲半导体制造机台;空闲半导体制造机台确定步骤,其中,根据待处理的所述晶圆组的机台要求特征确定可处理所述晶圆组的相应所述空闲半导体制造机台;晶圆组占用空闲半导体制造机台资源计算步骤,其中,根据所述空闲半导体制造机台确定步骤的结果计算所述晶圆组占用所述空闲半导体制造机台的资源比例;空闲半导体制造机台优先级确定步骤,其中,根据所述资源比例确定处理所述晶圆组的所述空闲半导体制造机台的优先级;晶圆组分配步骤,根据所述优先级将所述晶圆组分配给所述空闲半导体制造机台。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号