发明名称 |
一种散热装置及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种散热装置及方法,包括散热转接板及底盖,其中,散热转接板,用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触,与壳体之间进行散热接触,与底盖连接;底盖,用于与散热转接板连接。本发明这种基于uTCA架构的自然散热系统,不仅大大改善了目前风机散热系统易受腐蚀,防尘网容易堵塞,可靠性较低等问题;而且,充分利用现有资源无需单独开发PCB,在安装过程中,导热转接板与PCB作为一个整体安装,避免了外壳箱体安装过程中因应力过大而导致损坏单板,而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法,PCB只要配套设计一块小的散热转接板,保证了散热效果,大大提高了系统的可靠性及使用寿命,从而降低了系统的维护成本。 |
申请公布号 |
CN102281740A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201110151927.1 |
申请日期 |
2011.06.08 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
刘延兵;吴丹凤;龙细军;彭为国 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 |
代理人 |
张颖玲;蒋雅洁 |
主权项 |
一种散热装置,其特征在于,包括散热转接板及底盖,散热转接板与底盖间通过连接件将印刷电路板PCB固定在中间;其中,散热转接板,用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触,与壳体之间进行散热接触,与底盖连接;底盖,用于与散热转接板连接。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 |