发明名称 |
支持MIMO技术的无线数据卡天线 |
摘要 |
本发明公开了一种支持MIMO技术的无线数据卡天线,在双面覆铜的微波介质基板的上、下面分别复合有铜铂板制成的共面波导上金属地板和共面波导下金属地板,在共面波导上金属地板同一平面上有二条平行的共面波导馈线,二条波导馈线末端外侧,分别有辐射贴片与其隙缝耦合,构成二幅天线,二个上辐射贴片分别有短路针与共面波导下金属地板的连接线连接;共面波导下金属地板与短路针连接的连接线末端环绕有多圈,通过增减环绕连接线的圈数调节器电感量的大小,调节天线的工作频率。本发明的优点是减少了单个天线的几何尺寸,提高了多个天线之间的隔离度;拓展了天线的频率带宽;降低了天线的工作频率;易实现共型或嵌入式设计,制造成本低。 |
申请公布号 |
CN102280708A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201110138062.5 |
申请日期 |
2011.05.26 |
申请人 |
上海联能科技有限公司 |
发明人 |
贺连星;傅敏礼 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
上海东亚专利商标代理有限公司 31208 |
代理人 |
罗习群 |
主权项 |
一种支持MIMO技术的无线数据卡天线,在双面覆铜的微波介质基板的上、下面分别复合有铜铂板制成的共面波导上金属地板和共面波导下金属地板,其特征在于:在共面波导上金属地板同一平面上有二条平行的共面波导馈线,二条波导馈线末端外侧,分别有辐射贴片与其隙缝耦合,构成二个天线,二个上辐射贴片分别有短路针与共面波导下金属地板的连接线连接。 |
地址 |
201103 上海市闵行区虹中路645号1号楼301室 |