基于玻璃基的PLC晶圆切割方法

摘要

本发明适用于半导体制程领域。本发明公开一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，该基于玻璃基的PLC晶圆切割方法包括，在玻璃基板上涂上涂有粘合层，通过热熔方式使粘合层与需要切割的PLC晶圆进行粘合，待粘合层冷却PLC晶圆固定后采用切割工具对与玻璃基板固定的PLC晶圆进行切割。与现有技术，由于被切割的PLC晶圆通过热熔将粘合层与玻璃基板进行固定，其牢固度是UV膜的3倍以上，一方面可以在切刀转速过快时，避免PLC晶圆产生移位造成切割精度不高，同时该PLC晶圆与粘合层之间产生足够的机械强度，使得切割后的晶粒有背面的崩缺减少，通常在50um，同时切刀转速快是可以提高切割速度，提高切割效率，成本较低。

主权项

一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，包括在玻璃基板上涂上涂有粘合层，通过热熔方式使粘合层与需要切割的PLC晶圆进行粘合，待粘合层冷却PLC晶圆固定后采用切割工具对与玻璃基板固定的PLC晶圆进行切割。