| 发明名称 | 安装结构体 | ||
| 摘要 | 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。 | ||
| 申请公布号 | CN102281751A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110138310.6 | 申请日期 | 2011.05.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 日根清裕;酒谷茂昭;古泽彰男 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种安装结构体，其特征在于，包括：绝缘基板，该绝缘基板在表面具有至少设置了一个间隙的基板电极、以及以包围所述基板电极的方式形成的抗蚀层；电子元器件，该电子元器件具有与所述基板电极进行电接合的电子元器件电极；以及焊料糊料，该焊料糊料印刷在所述基板电极的表面上，用于所述基板电极和所述电子元器件电极的焊料接合，所述间隙具有以下关系0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)，此时，h(μm)表示所述间隙的宽度，x(μm)表示所述间隙的深度，所述间隙的宽度被定义为作为所述间隙的短边方向的尺寸，所述间隙形成为从位于所述电子元器件电极的下方的、所述基板电极的区域的端部或所述基板电极的区域的内侧到所述基板电极的外周侧面，所述间隙未到达位于所述电子元器件的下方的、所述基板电极的外周侧面。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||