双面开窗塞孔的加工方法

摘要

本发明公开了一种双面开窗塞孔的加工方法，该方法包括：采用连塞带印的方式，在PCB基板的元件面上印阻焊油墨的同时，往孔塞入阻焊油墨；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；对PCB基板进行显影和阻焊后烘处理。本发明实施例能够解决塞孔透白光、显影溢油和后烘溢油的问题。

主权项

一种双面开窗塞孔的加工方法，其特征在于，包括：S1、提供一PCB基板，该基板上设有待塞孔的孔；所述孔贯穿基板的元件面和焊锡面；S2、采用连塞带印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同时，往孔的顶端开口塞入阻焊油墨，并预烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；S3、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊锡面覆上曝孔底片，对元件面和焊锡面进行曝光；所述CS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上对应孔口的位置具有透光点；S4、在焊锡面上印阻焊油墨，并预烘焊锡面阻焊；S5、在焊锡面覆上SS面阻焊底片后，对焊锡面进行曝光；所述SS面阻焊底片上对应孔口的位置具有遮光片；S6、进行显影和阻焊后烘处理。