MEMS微传感器的封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种MEMS微传感器的封装结构及其制造方法，所述MEMS微传感器的封装结构包括基板及固定于基板上的盖体，所述基板与盖体共同围成一个腔体，所述基板包括面向腔体的内壁、与内壁相对的外壁及安装于内壁上且突伸入腔体内的MEMS微传感器芯片；所述基板及盖体主要由绝缘材料制成，所述盖体的内表面镀有围绕在MEMS微传感器芯片外围的第一金属环，所述基板的内壁在基板与盖体的结合处镀有第二金属环，并且所述第一金属环与第二金属环相互接触以形成金属屏蔽区，用以屏蔽外界电磁信号之干扰。

主权项

一种MEMS微传感器的封装结构，包括基板及固定于基板上的盖体，所述基板与盖体共同围成一个腔体，所述基板包括面向腔体的内壁及与内壁相对的外壁，所述MEMS微传感器的封装结构还设有安装于内壁上且突伸入腔体内的MEMS微传感器芯片；所述基板或盖体设有与腔体连通的气孔，使得外界待测物理信号可通过气孔进入腔体并被MEMS微传感器芯片感知及检测；其特征在于：所述基板及盖体主要由绝缘材料制成，但是，所述盖体的内表面镀有围绕在MEMS微传感器芯片外围的第一金属环，所述基板的内壁在基板与盖体的结合处镀有第二金属环，并且所述第一金属环与第二金属环通过粘接胶实现固定并相互导通以形成金属屏蔽区；所述基板还包括与MEMS微传感器芯片电性连接的第一金属化孔及与第二金属环电性连接的第二金属化孔，并且所述基板的外壁设有覆盖于第一、第二金属化孔上且与第一、第二金属化孔对应连接的第一、第二金属电极。