| 主权项 |
一种多层封装基板，系包括：第一介电层，系具有第一导电盲孔、第一表面及相对该第一表面之第二表面，且该第一导电盲孔的底部外露于该第二表面；第一线路层，系设于该第一介电层第一表面；增层结构，系设于该第一介电层之第一表面及该第一线路层上，并形成有电性连接该第一线路层之第二导电盲孔；第一防焊层，系设于该第一介电层之第二表面及该第一导电盲孔上，且该第一防焊层具有第一开孔，以供该第一导电盲孔的底部外露于该第一开孔中，俾作为第一电性接触垫；以及第一导电层，系设于该第一线路层与该第一介电层之第一表面之间及该第一导电盲孔与该第一介电层之间，而未覆盖第一导电盲孔的底部。 |
