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Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung leitender Polymere mit hoher Metallisierungsfähigkeit zur Durchmetallisierung von kaschierten Basismaterialien zur Leiterplattenherstellung, wobei deren Bildung im sauren Milieu aus einem Reaktionsgemisch mit zumindest einem Oxidationsmittel, einer monomeren Verbindung und einer Stabilisatorlösung durch oxidative Polymerisation erfolgt, wobei die Polymerisation unter Ultraschalleinwirkung durchgeführt wird und eine Ultraschalleistung von 10 bis 30 W/l einwirkt, wobei als monomere Verbindung Pyrrol, Thiophen, Furan, deren Derivaten und Mischungen daraus und als Stabilisator Schwefelsäure, Phosphorsäure oder Sulfonsäure verwendet wird.
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