发明名称 Head assembly for chip mounter
摘要 <p>본 발명에 관한 부품실장기용 헤드 어셈블리는, 회전축을 회전 가능하게 지지하는 축 지지부와 축 지지부의 둘레에 형성되는 복수 개의 관통공을 포함하는 플랫폼과, 회전축에 연결되는 모터와, 관통공에 삽입되는 피스톤과 피스톤에 연결되며 피스톤을 하강시키는 스핀들 가압부와 스핀들 가압부를 탄성적으로 지지하는 스핀들 탄성부와 피스톤의 하단에 결합되어 전자 부품을 실장하는 노즐을 포함하는 복수 개의 스핀들과, 스핀들 가압부의 상면을 지지하는 상부 지지부와 스핀들 가압부의 하면을 지지하는 하부 지지부와 상부 지지부의 일부 영역의 하면에 형성되는 요홈부를 포함하여 회전축과 일체로 회전되며 스핀들 가압부의 상하 방향의 이동을 제한하는 스핀들 지지부와, 회전축을 따라 승강하며 회전축과 함께 회전하도록 회전축에 결합되어 하강될 스핀들을 선택하고 선택된 스핀들을 하강시키는 스핀들 하강부와, 스핀들 하강부를 상하 방향으로 이동시키는 승강 구동부를 포함한다.</p>
申请公布号 KR101091914(B1) 申请公布日期 2011.12.08
申请号 KR20060092931 申请日期 2006.09.25
申请人 发明人
分类号 H05K13/04 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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