电路板结构及其制造方法

摘要

在此提出一种电路板结构及其制造方法。此电路板结构包括复合基板、介电层、以及电路层。复合基板包括掺杂非金属粉末的金属基材与金属缓冲层，其中此金属缓冲层与金属基材接触面的另外相反面为经由抛光处理的表面。介电层位于金属缓冲层具有抛光处理的表面上，而电路层则位于介电层上。在另外一个例子中，在介电层与金属缓冲之间可设置一阻障层，以避免金属缓冲层的扩散效应。

主权项

一种电路板结构，包括：复合基板，包括具有掺杂非金属粉末的金属基材与金属缓冲层，其中该金属缓冲层与该金属基材接触的表面的另外相反表面为经由抛光处理的表面，该金属缓冲层经过该抛光处理后的厚度大于掺杂该非金属粉末的金属基材粗造表面的厚度，该经由抛光处理的表面设定为与该复合基板的粗糙表面的顶端切齐；介电层，位于该金属缓冲层经由该抛光处理的表面上；阻障层，位于该金属缓冲层及该介电层之间；以及电路层，位于该介电层上。