| 发明名称 | 光半导体用封装片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种光半导体用封装片，其包含：含有荧光体的含荧光体层；和含有封装树脂且层叠在所述含荧光体层上的封装树脂层，其中，在其间的层叠面上，所述含荧光体层的端部从所述封装树脂层的端部突出，且所述含荧光体层的突出长度是所述封装树脂层厚度1～10倍。 | ||
| 申请公布号 | CN102270728A | 申请公布日期 | 2011.12.07 |
| 申请号 | CN201110159301.5 | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 松田广和;末广一郎 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种光半导体用封装片，其包含：含有荧光体的含荧光体层；和含有封装树脂且层叠在所述含荧光体层上的封装树脂层，其中，在其间的层叠面上，所述含荧光体层的端部从所述封装树脂层的端部突出，且所述含荧光体层的突出长度是所述封装树脂层厚度的1～10倍。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||