发明名称 一种半导体方形基片旋转自动紧固装置
摘要 本发明涉及半导体领域,具体为一种用以在半导体生产中的方形基片旋转自动紧固装置,达到方形基片的快速安装和旋转过程中的自动紧固,保护方形基片在生产过程中的安全运行和快速的装卸。该装置设有紧固装置、圆形卡盘、方形基片,在圆形卡盘上方安装有紧固装置,方形基片安装于紧固装置上。本发明用以在半导方形基片旋转自动紧固装置,达到半导体用方形基片,例如:掩模板和LCD,清洗前后的快速装卸和旋转时候的自动紧固需求。通过专用卡盘结构达到在清洗前后的快速装卸,直接取放,无需任何多余动作和工序。在旋转方形基片的时候,专用卡盘结构会自动利用离心力原理,达到自动保护住方形基片,保证旋转时候,不会发生基片脱落和倾斜。
申请公布号 CN102270592A 申请公布日期 2011.12.07
申请号 CN201110021346.6 申请日期 2011.01.19
申请人 沈阳芯源微电子设备有限公司 发明人 王阳;王绍勇
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人 张志伟
主权项 一种半导体方形基片旋转自动紧固装置,其特征在于:该装置设有紧固装置和圆形卡盘,在圆形卡盘上方安装有紧固装置,需要被加工的方形基片安装于紧固装置上。
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