发明名称 用于电子零组件之进出料机构
摘要
申请公布号 TWM417357 申请公布日期 2011.12.01
申请号 TW100206955 申请日期 2011.04.20
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹縣竹北市中和街155號 发明人 李俊明;洪伟恒;陈建羽
分类号 B65G47/74 主分类号 B65G47/74
代理机构 代理人 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 一种用于电子零组件之进出料机构,包含有:一承载板,用以承载递送之料件;一滑轨组,具有一固定于该承载板上之滑轨,以及一与该滑轨配合之滑块;以及一料件作动件,系连接于该滑块,使该料件作动件在承受一外力作用时,可藉由该滑块沿着该滑轨位移,而沿着一路径位移,并推动一位于前述位移路径上之料件至该承载板上。
地址 新竹县竹北市中和街155号