发明名称 一种构装结构
摘要
申请公布号 TWM417649 申请公布日期 2011.12.01
申请号 TW100201759 申请日期 2011.01.26
申请人 矽創電子股份有限公司 发明人 翁焕翔
分类号 H01L23/28;H01L23/48 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 邵琼慧 台北市松山区敦化北路168号15楼
主权项 一种构装结构,包括:一承载元件,包括复数个讯号接脚;一构装组件,装置于该承载元件上,包括:一基板;一元件结构层,位于该基板之一侧,包括一微元件;及一覆盖件,接合于该微元件之同一侧,且覆盖该微元件;复数个导电通道,配置于该构装组件之中,与该微元件之讯号电耦合;及复数条电导通件,该些导电通道经由该些电导通件电耦合该些讯号接脚。
地址 新竹县竹北市台元一街5号11楼之1 TW 11F.-1, NO. 5, TAIYUAN 1ST ST., ZHUBEI CITY, HSINCHU COUNTY 302, TAIWAN (R. O. C.)
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