| 发明名称 | 带有凸块的镀银铜排 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种带有凸块的镀银铜排，属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)呈正方体结构，在所述铜排本体(1)的开设有一圆形通孔(11)，在所述铜排本体(1)的前后端面上左右对称设置有一凸块(12)。本发明能适用于对导体材料有特殊截面形状要求的场合。因而满足了电器行业产品升级换代的需求。并在铜排的表面镀有一层金属银，可以增加铜排的导电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102262920A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201010189916.8 | 申请日期 | 2010.05.31 |
| 申请人 | 江阴市电工合金有限公司 | 发明人 | 陈希康;冯岳军;张忠良 |
| 分类号 | H01B5/02(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种带有凸块的镀银铜排，包括铜排本体(1)，其特征在于所述铜排本体(1)呈正方体结构，在所述铜排本体(1)的中央开设有一圆形通孔(11)，在所述铜排本体(1)的前后端面上左右对称设置有一凸块(12)，并在所述铜排本体(1)的表面镀有一层金属银(2)。 | ||
| 地址 | 214423 江苏省江阴市周庄镇港西路113号 | ||