发明名称 聚酯类树脂薄膜及其制造方法
摘要 本发明提供一种廉价的聚酯拉伸薄膜,其在具备良好的撕裂性和扭转性的同时,不会失去耐热性、耐寒性、防潮性、透明性、保香性等,可用作包装用薄膜和胶带用薄膜、或用作粘附包装和PTP包装、药品袋、或者折叠包装和盖材料、饮料包的启封口。在将两种以上不同熔点或熔化温度的聚酯树脂原料混合、挤压制成薄膜的方法中,手撕性、扭转性优良的聚酯类树脂薄膜的制造方法的特征在于,分别将原料投入各自的挤压机进行熔化后,在熔化状态下直接供给一台混合装置,进行混合、挤压,将由此制成的片材至少沿单轴方向拉伸后,在比熔点或熔化温度最低的树脂原料的熔点或熔化温度低3℃的温度以上的条件下进行热处理。
申请公布号 CN101022940B 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN200580029619.4 申请日期 2005.11.29
申请人 东洋纺织株式会社 发明人 今井一元;清水秀纪;小田尚伸
分类号 B29C55/02(2006.01)I;B29C71/02(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I;B29C47/14(2006.01)N 主分类号 B29C55/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李贵亮
主权项 一种聚酯类树脂薄膜的制造方法,其将两种以上不同熔点或熔化温度的聚酯树脂原料混合、挤压制成薄膜,其特征在于,分别将原料投入各自的挤压机中进行熔化后,在熔化状态下直接供给一台混合装置,进行混合、挤压,将由此制得的片材至少沿单轴方向拉伸后,在如下所述的温度以上的条件下进行热处理,该温度为:与在所述聚酯树脂原料中熔点或熔化温度最低的树脂原料的熔点或熔化温度相比,低3℃的温度,其中,熔点为比热处理温度高3℃的温度以下的树脂所占比例为20重量%以上且65重量%以下。
地址 日本国大阪府