发明名称 |
具有光传感器的摄像装置及其制造方法 |
摘要 |
一种光传感器(1),具有:位于半导体基板(2)的下表面的光电转换器件区域(3)以及连接焊盘(4),并且具有:在半导体基板2之下经由绝缘膜(5、7)而连接到连接焊盘(3)的配线(9),以及与该配线(9)相连的作为外部连接用电极的柱状电极(12)。结果,与在半导体基板(2)的上表面形成光电转换器件区域(3)以及与该光电转换器件区域(3)连接的连接焊盘(4)的情况相比,在半导体基板(2)不需要形成用于使连接焊盘(4)与配线(9)连接的贯通电极,从而能够减少工序数,并且能够在加工过程中不易受到制约。 |
申请公布号 |
CN102263116A |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN201110138732.3 |
申请日期 |
2011.05.26 |
申请人 |
卡西欧计算机株式会社 |
发明人 |
三原一郎;若林猛 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
徐殿军 |
主权项 |
一种摄像装置,其特征在于,具有:透镜单元,光从该透镜单元的一个面入射;以及光传感器,该光传感器具有:半导体基板,设置在所述透镜单元的另一面侧,从所述透镜单元出射的光从该半导体基板的一个面入射;以及光电转换器件区域及连接焊盘,设置在所述半导体基板的另一面侧。 |
地址 |
日本东京都 |