带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件及其生产方法

摘要

本发明涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，特别是一种带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件，本发明还包括该封装件的生产方法。其工艺步骤如下：a.减薄；b.划片；c.上芯；d.压焊；e.塑封；f.电镀和打印；g.切割。本发明的特点是载体缩小，内引脚向内延伸载体，并且延伸部分的底部外露形成一个小凸点，引脚底部的凹坑较大，而柱形外露部分同普通引脚框架。这样，载体缩小，提高了芯片和载体的匹配性，同时提高了产品封装质量和可靠性。内引脚延伸并露出凸点，缩小了IC芯片上的焊盘与内引脚间的距离，并且可以将焊线打在外露凸点上面的引脚上，此时引脚不悬空，减少了引线长度，不仅可以节约焊线成本，而且还可提高频率特性。

主权项

一种带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线及塑封体，其特征在于所述的内引脚（4）向内延伸靠近所述的载体（1），载体（1）缩小，载体（1）上粘接有第一IC芯片（3），第一IC芯片（3）上端粘接第二IC芯片（8），第二IC芯片（8）上端粘接第三IC芯片（10）；所述内引脚（4）底部凹坑（16）长度加长，每只内引脚（4）在靠近载体一侧底部形成一外露的 凸点（15），凹坑（16）的外侧底部是柱形外引脚（17），所述外露凸点（15）上面的内引脚（4）上打接第一键合线（5）、第三键合线（12）及第五键合线（13），第一键合线（5）另一端与第一IC芯片（3）焊接，第三键合线（12）另一端与第二IC芯片（8）焊接，第五键合线（13）另一端与所述第三IC芯片（10）焊接。