用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构

摘要

本实用新型提供一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部，所述中间部厚度均匀，边角部的厚度大于中间部的厚度，且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。本实用新型的用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其中间厚度均匀且厚度自中间逐渐向外增大，形成边角厚度大于中间厚度的结构，以弥补层压时边角位置树脂流出引起边角偏薄的缺陷，获得厚度均匀的覆铜板，保证了CCL、PCB的产品阻抗、耐高压等性能。

主权项

一种用于改善覆铜板厚度均匀性的粘结片结构，其特征在于，其包括中间部及分别连接在该中间部相对两侧端的两边角部，所述中间部厚度均匀，边角部的厚度大于中间部的厚度，且边角部的厚度自连接中间部的一端至其相对另一端呈弧形或直线逐渐增大。