发明名称 可降低正向导通压降的肖特基二极管
摘要 本实用新型涉及一种可降低正向导通压降的肖特基二极管,主要是在一N+型掺杂层上形成有一N-型掺杂漂移层,该N-型掺杂漂移层具有一表面,并形成一凹入表面的护环,护环内为一P型掺杂区;另外,N-型掺杂漂移层表面进一步形成一氧化层及一金属层,该金属层与N-型掺杂漂移层、P型掺杂区接触的部位构成一肖特基势垒;其中,该N+型掺杂层在肖特基势垒下方形成有一向上延伸的N++型重掺杂层,令肖特基势垒下方的N-型掺杂漂移层的厚度变小,藉降低肖特基二极管的正向导通压降。
申请公布号 CN202058740U 申请公布日期 2011.11.30
申请号 CN201120063057.8 申请日期 2011.03.11
申请人 璟茂科技股份有限公司 发明人 童钧彦;黄柏昌;赵伟胜;陈坤贤
分类号 H01L29/872(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/872(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种可降低正向导通压降的肖特基二极管,其特征在于,包括:一N+型掺杂层;一N++型重掺杂层,其局部地形成于前述N+型掺杂层上,该N++型重掺杂层的离子浓度大于N+型掺杂层;一N‑型掺杂漂移层,其形成在前述N+型掺杂层及N++型重掺杂层上,该N‑型掺杂漂移层具有一表面,并形成一凹入表面的护环,护环内为一P型掺杂区;一氧化层,其形成在前述N‑型掺杂漂移层上;一金属层,其形成于前述氧化层及N‑型掺杂漂移层上,该金属层与N‑型掺杂漂移层、P型掺杂区接触的部位构成一肖特基势垒。
地址 中国台湾高雄市