| 发明名称 | 布线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。 | ||
| 申请公布号 | CN101803481B | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN200780100600.3 | 申请日期 | 2007.07.13 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 高桥通昌;青山雅一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
| 主权项 | 一种布线基板(19)，该布线基板(19)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于上述第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄，上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个具有通路孔(44)，并且，上述基底基板(3)的仅与上述第一基板(1)接合的部分的厚度比被上述第一基板(1)和上述第二基板(2)夹持的部分的厚度小。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||