制作电容式麦克风元件的振膜的方法

摘要

提供一基底，并于该基底的一第一表面形成一介电层。接着于该介电层的表面形成多个硅间隙物。随后于所述硅间隙物与该介电层的表面形成一振膜层。之后于该振膜层上形成一平坦层，并蚀刻该基底的一第二表面，以形成多个对应于位于该介电层的表面的该振膜层的开口。最后去除所述开口暴露出的该介电层，再去除该平坦层。

主权项

一种制作电容式麦克风元件的振膜的方法，包括：提供基底，并于该基底的第一表面形成介电层；于该介电层的表面形成多个硅间隙物；于所述硅间隙物与该介电层的表面形成振膜层；于该振膜层上形成平坦层，接着蚀刻该基底的第二表面，以形成多个对应于位于该介电层的表面的该振膜层的开口；去除所述开口暴露出的该介电层；以及去除该平坦层，其中形成所述硅间隙物的步骤包括：于该介电层的表面沉积硅层；以及蚀刻部分该硅层并停止蚀刻于该介电层，以形成所述硅间隙物，其中各该硅间隙物具有垂直侧壁。