| 发明名称 | 焊剂成膜装置及焊剂面的平滑化方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种焊剂成膜装置，其可以消除焊剂容器返回时产生的焊剂拖拽，使形成的焊剂膜保持均匀。在焊剂成膜装置(42)中配置具有焊剂成膜用凹部(50)的台面(46)，通过使底面(52)开口的焊剂容器(48)在该台面上相对地水平移动，而在凹部(50)内填满焊剂(40B)，该成膜装置(42)具有刮器(72)，其在通过前述焊剂容器(48)的水平移动而使该焊剂容器(48)的壁面(58)到达超过前述凹部上部的位置时，与焊剂容器(48)的水平移动联动，在该焊剂容器(48)的壁面(58)(的倒角部(60))上滑动，而刮去附着在该倒角部(60)上的焊剂(40B)。 | ||
| 申请公布号 | CN101161391B | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN200710151435.6 | 申请日期 | 2007.10.12 |
| 申请人 | JUKI株式会社 | 发明人 | 小川博 |
| 分类号 | B23K3/00(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种焊剂成膜装置，其具有台面，该台面具有焊剂成膜用的凹部，通过使底面开口的焊剂容器在该台面上相对地水平移动，而在前述凹部内填满焊剂，其特征在于，具有刮器，其在通过前述焊剂容器的水平移动而使该焊剂容器的壁面到达超过前述凹部上部的位置时，与前述焊剂容器的水平移动联动而在该焊剂容器的壁面上滑动，刮去附着在该壁面上的焊剂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||