发明名称 |
麦克风制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种麦克风制作方法,包括有下列步骤:提供一硅基板,该硅基板包括底面和与该底面相对的一顶面;在该硅基板的该顶面形成一振膜,在该振膜上形成一牺牲层,在该牺牲层上形成一绝缘层;在该绝缘层上方形成一背板,在该背板上刻蚀出背电极;在该背板上刻蚀出一接触窗,在该接触窗上设置二焊盘,该二焊盘分别对应电性连接该背板、该振膜;在该硅基板的该底面与该顶面之间刻蚀形成一背腔;在该焊盘处设置一保护层;去除该牺牲层;去除该保护层。本发明的该硅微麦克风的制作方法制作的该硅微麦克风的产品质量高,使用效果好。 |
申请公布号 |
CN102264025A |
申请公布日期 |
2011.11.30 |
申请号 |
CN201110005590.3 |
申请日期 |
2011.01.12 |
申请人 |
瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(新加坡)有限公司 |
发明人 |
颜毅林;孟珍奎;张睿;张小麟;杨斌;葛舟;王琳琳 |
分类号 |
H04R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种麦克风制作方法,其特征在于,其包括有下列步骤:提供一硅基板,该硅基板包括底面和与该底面相对的一顶面;在该硅基板的该顶面形成一振膜,在该振膜上形成一牺牲层,在该牺牲层上形成一绝缘层;在该绝缘层上方形成一背板,在该背板上刻蚀出背电极;在该背板上刻蚀出一接触窗,在该接触窗上设置二焊盘,该二焊盘分别对应电性连接该背板、该振膜;在该硅基板的该底面与该顶面之间刻蚀形成一背腔;在该焊盘处设置一保护层;去除该牺牲层;去除该保护层。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 |