| 发明名称 | 一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件 | ||
| 摘要 | 一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件，封装件包括引线框架及其上设置的内引脚，内引脚上设置有第一IC芯片，第一IC芯片通过键合线与内引脚相连接，第一IC芯片通过DAF膜与内引脚相粘接，本发明封装件将芯片直接粘贴于引线框架引脚上，使得芯片与框架结合特别好，并且膜厚度均匀，偏差也非常小；键合线直接从芯片打到引线框架内引脚上，或者从芯片打到芯片上，从而大大缩短了键合线长度，节省材料，且此框架可以采用倒装IC芯片封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102263077A | 申请公布日期 | 2011.11.30 |
| 申请号 | CN201110157792.X | 申请日期 | 2011.06.13 |
| 申请人 | 西安天胜电子有限公司 | 发明人 | 郭小伟;刘建军;陈欣 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件，包括引线框架及其上设置的内引脚(1)，内引脚(1)上设置有第一IC芯片，第一IC芯片通过第一键合线与内引脚(1)相连接，其特征在于，第一IC芯片通过第一DAF膜与内引脚(1)相粘接。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||