有凹口的沉积环

摘要

所提供的为一种半导体处理室用的处理套件。在一实施例中，处理套件包括有凹口的沉积环(102)。在另一实施例中，处理套件包括覆盖环(114)，其被配置成与该有凹口的沉积环(102)彼此啮合。在另一实施例中，处理套件包括环形沉积环主体(102)，其具有内、外、上及下壁。槽被嵌入该主体上表面并介于该上壁与内壁之间。嵌入表面形成在该主体下表面并介于该下壁与内壁之间。凹口自该主体向内延伸，用以捕捉通过正被处理的基板凹口的沉积材料。

主权项

一种处理套件，包含：环形沉积环主体，其包含：内壁；外壁，相对于该内壁；上壁，界定所述主体上表面的至少一部分；上方外壁，自所述外壁开始凹入并界定在所述主体外表面上，所述上方外壁置于所述外壁与所述上壁之间；下壁；槽，凹入设置于所述主体的上表面，介于所述上壁与所述内壁之间；及一凹口，在所述上方外壁与所述外壁之间延伸进入所述主体中。